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自动3D锡膏检测 SPI-REFINE 系列

1、基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量;
2、锡膏高度检测精度可达lμm;
3、自动重建PCB表面焊盘的3D数据,计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等。
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